Технології та наука
TSMC подвоїть виробництво ШІ-чипів з технологією CoWoS цього року
Тайванський виробник напівпровідників має намір значно наростити виробництво чипів з технологією пакування CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Цей метод дозволяє розміщувати на одній підкладці різні кристали для складних високопродуктивних чипів. Бурхливий зріст сфери ШІ призвів до...
Overclockers
81-річного мера Малаги збив електросамокат
Хмарочос
AMD припиняє підтримку мобільного додатка Link
Overclockers
Голова OpenAI веде переговори з TSMC щодо виробництва нових чипів для ШІ
Overclockers
Seagate пропонує 24-терабайтний HDD серії IronWolf Pro
Overclockers
Стали відомі специфікації відеокарти MSI GeForce RTX 4080 Super Expert
Overclockers
Опубліковано системні вимоги Outcast: A New Beginning
Overclockers