Samsung може стати першою компанією-творцем чипів із вбудованим охолодженням для смартфонів

Перегрівання смартфонів під час використання — одна з невирішених досі проблем. Внаслідок роботи мікрочипів зовнішня температура може подвоюватися усередині приладу.  Якщо на вулиці буде 35°С, то всередині ваш телефон розігріється більше як на 60°С. Чим менші і потужніші технології, тим складніше їх охолоджувати.

Існуючі способи охолодження або недостатньо ефективні, або збільшують розмір смартфона, як от геймерські моделі RedMagic, Black Shark, ROG Phone тощо.  Samsung, здається, знайшов вирішення цієї проблеми, повідомляє Sammy Fans.

Після підписання багатомільярдної угоди з Tesla компанія Samsung отримала можливість вдосконалити власні чипи для смартфонів новою технологією охолодження. Гарантований регулярний прибуток зменшив фінансовий стрес. Завдяки цьому компанія може працювати над кількома проєктами одночасно. 

Також від співпраці із Tesla Samsung здобув технологічні переваги. Виробник електромобілів замовив високопотужні чипи для штучного інтелекту AI6. Мобільні чипи Exynos 2600 з вбудованим охолодженням та ШІ-чипи для авто створюються за допомогою 2н-нм техпроцесу Samsung Foundry. 

Технологію охолодження HPB (Heat Path Block) тестують спочатку на великих автомобільних ШІ-чипах для Tesla, а далі планують  адаптувати для мобільних телефонів. Вона полягає у тому, що в чип додається міні-радіатор з міді, який на 30-35% краще розсіює тепло, ніж дозволяли технологічні рішення раніше. 

Завершити тестування компанія Samsung планує до жовтня 2025 року. А вийти на ринок із смартфонами серії Galaxy S26 виробник хоче у лютому 2026 року. Якщо чипи з охолодженням Exynos 2600 виправдають очікування, то це може допомогти техгіганту повернути собі втрачені позиції у галузі високотехнологічних мікросхем.