TSMC домовилася про будівництво напівпровідникової фабрики у Дрездені

Тайванський гігант TSMC оприлюднив плани створення європейського підприємства.

Разом з компаніями Bosch, Infineon та NXP він збудує напівпровідниковий завод недалеко від Дрездена.

Загальні інвестиції в проєкт перевищать 10 мільярдів євро, причому неофіційні джерела також стверджують, що близько половини цієї суми надійде від уряду Німеччини у вигляді субсидій.

Спільне підприємство отримало назву European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) та займатиметься виробництвом мікросхем для автомобілів, промисловості та IoT-сфери.

Будівництво заводу планується розпочати у другій половині наступного року, а виробництво буде запущено у 2027 році.

Щомісячний обсяг випуску складе 40 тисяч 300-мм кремнієвих пластин з використанням 22-/28-нм технологій CMOS та 12-/16-нм техпроцесів FinFET.

ESMC буде на 70% належати Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, тоді як 30%, що залишилися, порівну розділять Bosch, Infineon та NXP.