Розбираємося у внутрішній структурі мобільних процесорів Intel Lunar Lake

Від ентузіастів надійшли зображення кристалів у складі процесорів Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) для ноутбуків.

Завдяки цьому з'явилася можливість ознайомитися з внутрішньою структурою мобільних CPU нового покоління.

Нагадуємо, що продажі лептопів на платформі Intel Lunar Lake почали наприкінці минулого місяця.

Придбати їх можна і в Україні.

У мобільних процесорах Core Ultra 200V (Lunar Lake) корпорація Intel застосувала два окремі кристали.

Цікаво, що NPU займає більше площі кристала, ніж чотири E-ядра.

Водночас чип, іменований Platform Controller tile, випускається TSMC за 6-нм технологією і забезпечує роботу зовнішніх інтерфейсів, на кшталт USB, PCIe тощо.

Упаковкою кристалів для процесорів Lunar Lake займається сама Intel, використовуючи фірмову технологію Foveros.