З'явилися нові детальні зображення та схема чиплетної структури Intel Core Ultra 9 285K

Китайський підрозділ ASUS випустив презентацію нового процесора Intel Core Ultra 9 285K, де були розкриті основні особливості CPU, а також є детальні зображення чипа і схема його внутрішньої структури.

Презентацію і розпакування особисто провів Тоні Ю (Tony Yu), головний менеджер ASUS China.

Відповідний відеоролик викладено в китайській мережі Bilibili.

Нові процесори Core Ultra сімейства Arrow Lake-S складаються з декількох напівпровідникових кристалів.

Підкладка процесорів LGA1851 за розмірами ідентична підкладці CPU LGA1700, але загальна площа нового CPU трохи більша.

Arrow Lake-S та Raptor Lake-S.

Основний і найбільший обчислювальний чиплет з ядрами (8P+16E) виконаний за техпроцесом TSMC N3B (3 нм).

Другий за величиною блок SoC виконаний за техпроцесом TSMC N6 (6 нм).

Блок GPU виконаний за технологією TSMC N5, блок вводу/виводу (I/O) за технологією TSMC N6.

Усі ці елементи розміщені на базовому напівпровідниковому шарі, який виконаний за технологією Intel 22.

Усередині процесорного блоку чергуються продуктивні ядра Lion Cove та енергоефективні Skymont.

Ймовірно, така структура покликана зменшити внутрішні затримки.

Частиною кристала SoC є нейронний процесор NPU і медіапроцесор для кодування/декодування відео.

Відомо, що NPU тут слабший, ніж у мобільних процесорах Lunar Lake.

Також всередині SoC розташовано контролер пам'яті, який тепер підтримує тільки DDR5, і контролери PCie.

Графічний блок побудований на архітектурі Xe-LPG (як у мобільних процесорах Meteor Lake).

Він включає до чотирьох обчислювальних ядер Xe Core.

Реліз Intel Core Ultra 9 285K має відбутися 24 жовтня.

Після цього ми побачимо багато детальних оглядів від профільних видань.

Але деякі неофіційні тести нових процесорів з'являються вже зараз.