Дженсен Хуанг подтвердил наличие проблем в дизайне чипов Blackwell, но они уже устранены
Дженсен Хуанг подтвердил наличие проблем в дизайне чипов Blackwell, но они уже устранены

Дженсен Хуанг подтвердил наличие проблем в дизайне чипов Blackwell, но они уже устранены

Процессоры Nvidia Blackwell стали самыми востребованными решениями для искусственного интеллекта еще до поступления на рынок.

Анонс новых чипов состоялся весной, первым заказчикам обещали поставки со второго квартал текущего года, но потом они были перенесены на конец года.

Спрос на Blackwell очень высок, и есть информация, что очередь заказов сформирована уже на год вперед.

Но недавно стали появляться инсайды относительно проблем с выпуском GPU Blackwell и низким процентом годных чипов на производстве.

При этом брак обнаруживался после финальной упаковки, поэтому были подозрения на проблемы с технологией упаковки Co.

WoS от TSMC.

Теперь глава зеленой корпорации Дженсен Хуанг действительно подтвердил определенные проблемы.

По его словам в Blackwell был конструктивный недостаток, который привел к снижению процента выхода годных чипов.

Это вина непосредственно Nvidia.

Совместно с TSMC они преодолели трудности и смогли возобновить производство Blackwell в нужном объеме.

Дженсен Хуанг возложил всю ответственность за задержки непосредственно на свою компанию.

Но по факту его заявление должно успокоить партнеров и дать понимание того, что поставки по намеченным контрактам теперь будут идти согласно планам.

У Nvidia очень большие ожидания от нового продукта, который может стать финансово самым успешным графическим процессором компании за всю ее историю.

Джерело матеріала
loader