TSMC вместе с AMD и Google разрабатывает новую технологию выпуска 3D-чипов

Компания TSMC, занимающая выпуском полупроводниковой продукции для беcфабричных чипмейкеров (AMD, Apple, NVIDIA, Qualcomm, Media.

Tek и другие), сейчас является неоспоримым лидером в освоении новых литографических технологий, но конкуренты (читай: Samsung) дышат в спину, и компания активно инвестирует в исследования и разработку новых технологий.

Сейчас в арсенале TSMC имеется несколько технологий трехмерной упаковки, включая InFO (Integrated Fan-Out), Co.

WoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), SoIC (System on Integrated Chip) и WoW (Wafer-on-Wafer).

С их помощью тайваньский производитель выпускает продукты для заказчиков, объединяя в одному корпусе разные типы микросхем.

Как сообщается, новая таинственная технология выпуска 3D-чипов должна стать следующим большим рывком вперед.

Сообщается, что она позволит обойти некоторые текущие ограничения, обеспечив возможность выпуска более продвинутых чипов.

Увы, пока никаких технических подробностей нет, так что неясно, в чем конкретно это новая технология будет лучше нынешних, и что она даст обычным потребителям.

Пока неясно, что конкретно за чипы это будут.

(Открывается в новом окне).