Энтузиаст снял крышку с 8-ядерного Intel Core i7-11700K

Корпорация Intel пока только готовится к официальному анонсу настольных чипов Core 11-го поколения, что, впрочем, не помешало зарубежным ритейлерам наладить их продажи.

Благодаря этому фальстарту у нас появилась возможность заглянуть под крышку CPU Rocket Lake-S.

Один из новоиспечённых владельцев Core i7-11700K решил «скальпировать» свой экземпляр, правда, в ходе манипуляций процессор вышел из строя.

Intel Core i7-11700K без теплораспределительной крышки.

Напомним, процессоры Intel Rocket Lake-S для платформы LGA1200 являются носителями архитектуры Cypress Cove, несущей 19%-ный прирост числа выполняемых за такт инструкций относительно Skylake., и выпускаются по улучшенной 14-нм технологии.

Свидетельством перехода на новую микроархитектуру являются выросшие размеры кристалла CPU.

По предварительным оценкам, 8-ядерный Rocket Lake-S имеет площадь 260-270 мм², что на ~28% больше, чем у 10-ядерного Core i9-10900K.

6-, 8- и 10-ядерные флагманы Intel.

Фото Der8auer.

Стоит добавить, что CPU Core 11-го поколения также могут похвастаться видеоядром UHD Graphics 750 (GT1) с 32 вычислительными блоками на архитектуре Xe и встроенным контроллером PCI Express 4.0 на 20 линий.

Официальная презентация чипов Intel Rocket Lake-S состоится во вторник, 16 марта.

Старт продаж намечен на 30 марта, в этот же день будут опубликованы детальные обзоры новых процессоров.