AMD работает над процессорами Milan-X с трёхмерной компоновкой

Еще в марте 2020-го на мероприятии, посвященном архитектуре Compute DNA, компания AMD затронула новый подход к 3D-упаковке кремниевых чипов с лаконичным названием X3D.

Тогда было сказано, что он представляет собой гибридную технологию с применением дизайнов 2.5D и 3D.

Во время выступления Financial Analyst Day компания представила упрощенную диаграмму X3D.

На ней можно видеть четыре чиплета в окружении других микросхем, расположенных в несколько уровней.

Напомним, что у обычных CPU EPYC 3-го поколения (Milan) чиплеты Zen 3 и кристалл ввода-вывода распаяны отдельно и обмениваются информацией через дорожки в текстолите.