Слух: AMD кардинально изменит теплораспределительную крышку у будущих CPU

Fix, ранее зарекомендовавший себя в качестве надежного инсайдера, опубликовал компьютерную модель CPU с крышкой необычной формы.

Энтузиаст утверждает, что перед нами дизайн будущих процессоров AMD Ryzen под кодовым названием Raphael.

На прошлой неделе мы впервые узнали, что в поколении Raphael чипмейкер может отказаться от сокета PGA (pin grid array) в пользу LGA (land grid array), а процессоры AMD в исполнении AM5 будут использовать разъём LGA1718.

По мнению журналистов Videocardz, обсудивших этот вопрос с производителями материнских плат, последние воодушевлены этим изменением по разным причинам.

Если верить представленным изображениям, теплораспределительная крышка AMD Ryzen (Raphael) будет иметь симметричные вырезы по всему периметру.

Аналогичный подход, но несколько другой формы использовала Intel в HEDT-процессорах Skylake-X/Cascade Lake-X.

Процессоры AMD для сокета AM5 предположительно будут сочетать архитектуру Zen 4, контроллеры DDR5 и PCIe 4.0 на 28 линий.

Штатный TDP составит 120 Вт, но упоминаются модели с тепловым пакетом 170 Вт.

Релиз AMD Ryzen (Raphael) состоится не ранее четвертого квартала 2022 года.