TSMC планирует снизить стоимость 3-нм техпроцесса для привлечения AMD и Nvidia

Тайваньский гигант TSMC уже начал массовое производство чипов на новом техпроцессе 3-нм.

Официальная церемония запуска завода с конвейером 3-нм состоялась 29 декабря.

Пока основным заказчиком является Apple.

Мы уже писали о высокой себестоимости кремниевых пластин на новом техпроцессе.

И это может стать одним из сдерживающих факторов для широкого внедрения техпроцесса TSMC 3N в индустрии.

Появилась информация, что производитель планирует снизить стоимость производства для увелечения спроса на новую технологию со стороны AMD, Nvidia, Media.

Tek и Qualcomm.

По данным China Renaissance Capital Group, в техпроцессе N3 используется передовая литография EUV с 25 слоями, а сканеры EUV могут стоить от 150 до 200 миллионов долларов, в зависимости от конфигурации.

Себестоимость производства кремниевых пластин по 3-нм технологии превышает 20 тысяч долларов за пластину.

Для сравнения — себестоимость 5-нм пластин на уровне 16 тысяч, а 7-нм на уровне 10 тысяч.

Поэтому TSMC изучает возможности для снижения стоимости продукции, чтобы стимулировать партнеров к переходу на новый техпроцесс.

Это можно сделать и за счет уменьшения издержек при производстве.

Уже идет активная работа над внедрением оптимизированного техпроцесса TSMC N3E с 19 слоями EUV, который будет немного дешевле.

Этот производственный узел будет готов во второй половине года.

Далее планируется внедрение оптимизированных техпроцессов N3P, N3S и N3X.

AMD уже публично объявляла о планах использовать технологию N3 для процессоров на архитектуре Zen 5, которые выйдут в 2024 году.

По слухам на новый техпроцесс перейдет следующее поколение графических ускорителей Nvidia на базе архитектуры Blackwell.

Снижение стоимости производства может ускорить появление новых продуктов и увеличить объем заказов со стороны AMD и Nvidia.