На фоне растущего интереса к генеративным нейросетям Nvidia решила увеличить объёмы выпуска ускорителей вычислений.
Контрактный чипмейкер TSMC получил от «зелёных» заказ на производство дополнительных 10 тысяч кремниевых пластин с технологией компоновки чипов Co.
WoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) в течение 2023 года.
Об это сообщило тайваньское веб-издание Digi.
Процессор Nvidia GH100.
Увеличение заказа означает, что TSMC ежемесячно будет производить для Nvidia дополнительные одну-две тысячи пластин Co.
WoS до конца года.
Здесь стоит добавить, что их месячные объёмы выпуска оцениваются на уровне 8-9 тысяч пластин.
Технология Co.
WoS используется при выпуске самых производительных GPU Nvidia, вроде 4-нм процессора H100 с архитектурой Hopper, который является сердцем одноимённого ускорителя вычислений.
К слову, не так давно компания представила отдельную модификацию H100 NVL для запуска больших языковых моделей, таких как семейство GPT от компании OpenAI.