Флагманские GPU Nvidia Blackwell перейдут на многочиповую компоновку

В лабораториях Nvidia сейчас кипит работа над графической архитектурой Blackwell, чей дебют должен состояться в 2024-2025 годах.

Она найдёт применение как в ускорителях вычислений, так и в игровых видеокартах.

Согласно последней информации, в случае флагманских GPU Blackwell, в частности GB100, «зелёные» перейдут на многочиповую компоновку.

Это значит, что при производстве новых процессоров Nvidia будет ещё сильнее полагаться на передовые технологии упаковки чипов, вроде TSMC Co.

WoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate).

Многочиповый подход предоставит «зелёным» большую гибкость в настройке чипов под нужды заказчиков, однако остаётся вопрос относительно производственных возможностей.

К примеру, конвейер TSMC Co.

WoS, на котором выпускаются процессоры для актуальных ИИ-ускорителей Nvidia, в обозримом будущем загружен на полную.

Сообщается, что количество кластеров GPC не сильно отличается по сравнению с Hopper, однако их внутренняя структура претерпит существенные изменения.

То есть можно ожидать иного количества блоков SM/CUDA/NVLink/Tensor/RT.

Дополнительные подробности станут известны по мере приближения к официальному анонсу архитектуры Blackwell.