Японский стартап по производству полупроводников Rapidus хочет освоить производство по технологии 2 нм уже в следующем году.
Такие планы озвучил генеральный директор компании Ацуеси Койке (Atsuyoshi Koike).
Для компании, которая готовится к запуску первого производства, это амбициозная цель.
При этом глава компании говорит об инновационных методах в обработке пластин, что должно ускорить производственный цикл и обеспечить конкурентные преимущества относительно TSMC и Samsung.
Сейчас Rapidus активно сотрудничает с IBM и организацией Imec.
А среди основных инвесторов проекта значатся Sony, Denso, Toyota, Soft.
Bank и Kioxia.
Завод Rapidus возводится на севере острова Хоккайдо.
Первый литограф на производстве может быть установлен до конца года.
Модель литографа не упоминается, но это не самая последняя версия от ASML.
Хотя в ближайшем будущем Rapidus планирует перейти и на передовые литографические машины ASML NXE: 3800E.
Особенностью производства Rapidus будет то, что это единый центр для производства полупроводниковых пластин и упаковки чипов.
Инженеры будут работать в плотной кооперации, и руководство надеется, что это станет залогом успеха.
Rapidus уже наняла более 400 инженеров, и планирует каждый год увеличивать штат примерно на 300 человек.
Койке упоминает, что компании удалось заполучить некоторых талантливых инженеров у крупных компаний из этой отрасли.
И около 200 инженеров проходят стажировку в IBM.
Предположительно, IBM будет одним из первых заказчиков чипов на заводе Rapidus.
EE Times.