Apple відмовилася від планів збільшувати вільний простір усередині iPhone 17

Відомий аналітик Мін-Чі Куо повідомив, що Apple більше не планує використовувати мідь зі смолою для материнських плат в iPhone 17.

Мідна фольга разом з епоксидною смолою дозволяє використовувати тоншу версію материнської плати. Це, у свою чергу, забезпечує більше внутрішнього простору для інших компонентів та датчиків у майбутніх iPhone.

Наразі купертинівці відмовилися від цих планів через те, що подібне рішення «не відповідає високим стандартам Apple».

Раніше також ходили чутки, що аналогічне рішення Apple збиралася застосовувати і в іншій своїй техніці, як Apple Watch. Однак неясно, чи торкнулися змінені плани цих пристроїв.