Сейчас ведущие полупроводниковые производители активно говорят о скором внедрении стеклянных подложек.
Основные перспективы стеклянных подложек связаны со сложными чипами для искусственного интеллекта.
Стеклянные подложки лучше подходят для создания соединений в сложных микросхемах, а также обладают лучшей термической и механической прочностью.
Тайваньское издание Digi.
Times пишет, что компании устроили настоящую гонку, чтобы добиться технологического прорыва в этом направлении.
TSMC, Intel, Samsung Electronics и китайская Huawei вкладывают значительные средства в процесс исследований и разработок стеклянных подложек.
Лидером пока является Intel, которая раньше остальных начала движение в этом направлении.
Но TSMC, опираясь на свой опыт и профессионализм, надеется компенсировать отставание.
Тайваньский гигант уже разрабатывает новый метод упаковки больших чипов с несколькими кристаллами на стеклянной подложке под названием FOPLP специально Nvidia.
Он принесет множественные преимущества и позволит увеличить размер общего чипа.
Упоминается, что тайваньские производители рассматривают стеклянные подложки как инвестиции в будущее.
Производители оборудования для стеклянных подложек объединяют усилия, а этот новый альянс носит название «E Core».
TSMC вместе с другими производителями нацелена на период 2025-2026 годов для практического внедрения стеклянных подложек.