Изучаем строение однокристальной системы Qualcomm Snapdragon X

В этом году компания Qualcomm выпустила линейку однокристальных систем Snapdragon X, призванных составить конкуренцию мобильным чипам Intel и AMD в ноутбуках под управлением ОС Windows.

Эта SoC изготавливается по 4-нм технологии N4P на мощностях TSMC и характеризуется площадью кристалла около 169,6 мм².

С тем, как устроена новая однокристальная система Qualcomm, предлагаем ознакомиться ниже.

Подробности о строении Snapdragon X поступили от китайских энтузиастов.

На предоставленном изображении отчётливо видны несколько секций CPU-ядер Oryon с отдельными блоками L2-кэша.

Добавим, что изначально они были известны под кодовым названием Phoenix и разрабатывались компанией Nuvia для сегмента центров обработки данных.

Qualcomm приобрела Nuvia в 2021 году за $1,4 миллиарда.

Немалую площадь занимает графический блок Adreno.

В топовых конфигурациях Snapdragon X для него заявляется вычислительная мощность 4,6 Тфлопс.

По краям кристалла находятся контроллеры оперативной памяти, а вот NPU-блок, к сожалению, энтузиастам определить не удалось.

Нам также предлагают взглянуть на строение однокристальной системы Apple M4.

Она выпускается по более совершенной 3-нм технологии TSMC N3E и обладает площадью около 165,9 мм².