Появились новые детальные изображения и схема чиплетной структуры Intel Core Ultra 9 285K

Китайское подразделение ASUS выпустило презентацию нового процессора Intel Core Ultra 9 285K, где были раскрыты основные особенности CPU, а также есть детальные изображения чипа и схема его внутренней структуры.

Презентацию и распаковку лично провел Тони Ю (Tony Yu), главный менеджер ASUS China.

Соответствующий видеоролик выложен в китайской сети Bilibili.

Новые процессоры Core Ultra семейства Arrow Lake-S состоят из нескольких полупроводниковых кристаллов, которые объединены в один чип.

Подложка процессоров LGA1851 по размерам идентична подложке CPU LGA1700, но общая площадь нового чипа немного больше.

Arrow Lake-S и Raptor Lake-S.

Основной и самый большой вычислительный чиплет с ядрами (8P+16E) выполнен по техпроцессу TSMC N3B (3 нм).

Второй по величине блок SoC выполнен по техпроцессу TSMC N6 (6 нм).

Блок GPU выполнен по технологии TSMC N5, блок ввода/вывода (I/O) по технологии TSMC N6.

Все эти элементы размещены на базовом полупроводниковом слое, который выполнен по технологии Intel 22.

Внутри процессорного блока чередуются производительные ядра Lion Cove и энергоэффективные Skymont.

Вероятно, такая структура призвана уменьшить внутренние задержки.

Частью кристалла SoC является нейронный процессор NPU и медиапроцессор для кодирования/декодирования видео.

Известно, что NPU тут слабее, чем в мобильных процессорах Lunar Lake.

Также внутри SoC расположен контролер памяти, который теперь поддерживает только DDR5, и контроллеры PCie.

Графический блок построен на архитектуре Xe-LPG (как в мобильных процессорах Meteor Lake).

Он включает до четырех вычислительных ядер Xe Core.

Релиз Intel Core Ultra 9 285K должен состояться 24 октября.

После этого мы увидим много детальных обзоров от профильных изданий.

Но некоторые неофициальные тесты новых процессоров появляются уже сейчас.