Apple зайняла провідну роль у розвитку упаковки SoIC від TSMC

TSMC досягла значного успіху з використанням технології SoIC (система на інтегрованих чіпах), яка сприяє покращенню продуктивності та зниженню споживання енергії. Очікується, що технологія буде застосовуватись у майбутньому в продуктах Apple. За даними новітніх звітів, саме Apple поряд з AMD є основним драйвером зростання цього сегмента для TSMC.

Технологія SoIC відрізняється від традиційної SoC і дозволяє розташовувати два чіпи прямо один над одним, що забезпечує більш щільні з’єднання і покращує загальну ефективність роботи.

Крім Apple, до замовників технології також відносяться AMD і раніше згадувалася Nvidia, хоча в останньому звіті її участь не уточнюється.