ARCTIC TP‑4: нова теплова прокладка з високою продуктивністю

ARCTIC TP‑4: нова теплова прокладка з високою продуктивністю

ARCTIC представила TP‑4 — сучасну теплову прокладку, яка забезпечує ефективніший відвід тепла та захист компонентів у порівнянні з попереднім поколінням TP‑3.

Вона призначена для широкого спектра застосувань: модулі пам’яті, чипсети, графічні карти, ноутбуки та ігрові консолі. Матеріал має високу теплопровідність і водночас добре стискається, що дозволяє йому адаптуватися до нерівних поверхонь без втрати ефективності.

TP‑4 знижує тепловий опір і забезпечує стабільніший тепловідвід, ніж попередні моделі. Вона доступна у трьох варіантах товщини — 0,5 мм, 1,0 мм та 1,5 мм, причому їх можна накладати шарами до 2,0 мм. Прокладка є електрично ізолюючою та не має клейкої основи, що робить її безпечною у використанні й зручною при встановленні. Користувач може легко нарізати матеріал під потрібні розміри для точного монтажу.

techpowerup.com
Павлик Олександр