Cooler Master і G.SKILL впроваджують активне охолодження модулів пам’яті DDR5

Cooler Master і G.SKILL впроваджують активне охолодження модулів пам’яті DDR5

Cooler Master разом із G.SKILL працюють над інтеграцією технології активного охолодження у модулі DDR5.

Cooler Master і G.SKILL впроваджують активне охолодження модулів пам’яті DDR5 - Фото 1

Cooler Master і G.SKILL впроваджують активне охолодження модулів пам’яті DDR5 - Фото 2

Cooler Master і G.SKILL впроваджують активне охолодження модулів пам’яті DDR5 - Фото 3

 

Cooler Master і G.SKILL впроваджують активне охолодження модулів пам’яті DDR5 - Фото 4

Йдеться про використання компактних вентиляторів та спеціальних систем відведення тепла, які дозволять підтримувати стабільну роботу пам’яті навіть на швидкостях понад 8000 MT/s.

Мета партнерства — створити рішення для ентузіастів і геймерів, які розганяють пам’ять і стикаються з проблемою перегріву. Активне охолодження має зменшити теплові навантаження, підвищити надійність та продовжити термін служби модулів.

Cooler Master і G.SKILL впроваджують активне охолодження модулів пам’яті DDR5 - Фото 5

Очікується, що перші продукти з новою технологією з’являться у лінійках G.SKILL Trident Z5 та інших серіях DDR5, орієнтованих на високопродуктивні системи. Cooler Master забезпечить апаратну частину охолодження, а G.SKILL інтегрує її у власні модулі пам’яті.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Джерело матеріала
loader
loader