Qualcomm представила флагманську платформу Snapdragon Reality Elite для гарнітур змішаної реальності

Qualcomm представила флагманську платформу Snapdragon Reality Elite для гарнітур змішаної реальності

На виставці Augmented World Expo (AWE 2026) компанія Qualcomm Technologies анонсувала платформу Snapdragon Reality Elite.  

Нове рішення спроєктоване спеціально для виведення просторових обчислень на рівень повноцінної інтеграції зі штучним інтелектом. Платформа стане апаратною основою як для високопродуктивних автономних шоломів із наскрізним відеосигналом (VST), так і для легких окулярів доповненої реальності з підключенням до зовнішнього обчислювального блоку. Першим комерційним пристроєм на базі цього чипсета восени стане пристрій Aura від компанії XREAL.

Головною перевагою нової архітектури стала робота з локальним ШІ завдяки NPU продуктивністю до 48 TOPS. Потужності платформи дозволяють безпосередньо на пристрої запускати великі мовні та візуальні моделі без потреби у хмарному підключенні. Це відкриває шлях до створення фотореалістичних аватарів, розширеного контекстного відстеження рухів рук та голови, а також генерації тривимірних цифрових об'єктів у реальному часі для природної взаємодії користувача з фізичним оточенням.

Порівняно з попереднім флагманським рішенням компанії (Snapdragon XR2+ Gen 2), новий чіпсет отримав значний приріст за всіма ключовими параметрами:

• Продуктивність графічного ядра зросла на 60%.
• Обчислювальна потужність центрального процесора збільшилася на 30%.
• Швидкість обробки завдань ШІ за допомогою NPU зросла на 160%.
• Максимальна роздільна здатність екранів тепер досягає значення 4.4К на кожне око при частоті оновлення 90 кадрів на секунду.

Окрему увагу розробники приділили показникам енергоефективності, що вкрай важливо для комфортного тривалого використання гарнітур. За аналогічного рівня навантаження Snapdragon Reality Elite забезпечує до 20% довший час автономної роботи від акумулятора. Крім того, завдяки внутрішній оптимізації блоків чіпсет під час роботи нагрівається в середньому на 12 градусів Цельсія менше, дозволяючи виробникам створювати легші та тонші пристрої без масивних систем активного охолодження.

techpowerup.com
Павлик Олександр