Розкрито китайську компанію-виробника установок DUV-літографії

Стало відомо, що зусилля Китаю з виробництва установок DUV-літографії очолює дочірня компанія Shanghai Electric, Shanghai Aishegna.

Останнім часом Китай викликав хвилю потрясінь у західному технологічному секторі, спочатку релізом ШІ-моделі Kimi K3, потім стрімким зростанням акцій виробника оперативної пам’яті CXMT майже на 500%, а потім новиною про початок виробництва установок глибокої ультрафіолетової літографії. 

Судячи з усього, AIMES Technology — дочірнє підприємство Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), займається обладнанням, необхідним для DUV-літографії, тоді як SMEE працює з криптон-фторидними 248 нм та лінійними (від 200 до 400 нм) лазерами. При цьому Shanghai Aishegna займається процесами DUV-імерсійної літографії, у якій вищий показник заломлення надчистої води використовується для підвищення апертури системи. Це покращує оптичну роздільну здатність й дозволяє установці витравлювати значно менші й щільніше упаковані транзистори на кремнієвих пластинах.

За інформацією Reuters, навряд чи китайські установки найближчим часом зможуть скласти конкуренцію аналогічній продукції від нідерландської ASML. Повідомлення з Китаю свідчать, що початок виробництва установок екстремальної ультрафіолетової літографії має розпочатись у 2030 році. 

Shanghai Aishengna is manufacturing the DUV.
Aishengna’s parent company is Shanghai Electric, which is also the parent company of SMEE. SMEE was restructured into 3 in 2024.
AMIES handles back-end litho equipment. SMEE does KrF/i-line. Aishengna (with SMEE patents and their DUV… https://t.co/CVIeFryxBS pic.twitter.com/gB32dNgbTf

— Zephyr (@zephyr_z9) July 29, 2026

Установка, випуском якої займатиметься Shanghai Aishegna являє імерсійний сканер, який використовує воду для друку мікросхем. DUV-установки зазвичай використовуються для виготовлення мікросхем за 7-нм техпроцесом або вище. І хоча виробництво більш досконалих мікросхем на цих установках можливе, воно зазвичай вимагає багатошарового формування малюнка й може призвести до утворення більшої кількості дефектів та зниження показника виробництва придатних зразків. Ці обмеження знижують продуктивність установки й збільшують вартість виробництва кремнієвих пластин.

Окрім цього китайські компанії прагнуть підстрахуватись. Останні звіти вказують, що Huawei планує розпочати виробництво скляних підкладок для чипів вже у 2027 році. У зв’язку з цим партнери компанії вже готують виробничі лінії для технологій наскрізних скляних перехідних отворів (TGV) та міжз’єднувальних скляних елементів.

CHINA’S EUV MANHATTAN PROJECT: WALL STREET STARTS TO PRICE IN THE THREAT

TLDR: China ‘reportedly’ completed an EUV prototype in Shenzhen and has begun producing domestic immersion DUV tools. Huawei and former ASML engineers are said to be central to the state-led effort.… pic.twitter.com/MdM3JsfcRl

— Antfeed (@antfeedapp) July 29, 2026

Скляні підкладки мають значні переваги порівняно з кремнієвими аналогами. Вони забезпечують чудову стійкість до нагріву та деформації, зменшують загальну товщину підкладки, що дозволяє збільшити щільність міжз’єднань для великих графічних процесорів з підтримкою ШІ та багатошарового компонування.

Окрім цього скляні підкладки допомагають підвищити щільність процесора та знизити теплові обмеження та не залежати від установок для EUV-літографії. Окрім цього, як вже згадувалось, Китай має прототип установки для EUV-літографії й розраховує запустити виробництво перших чипів вже у 2028 році. Це загалом характеризує стратегію країни з всебічного розвитку власних можливостей у літографії, яку Китай реалізує майже одночасно.

Джерело: Wccftech