Google розкрила правду про Tensor G6 у Pixel 11: 3 нм замість 2 нм та краща енергоефективність

Google офіційно підтвердила, що новий чип Tensor G6 у смартфонах серії Pixel 11 виготовляють за технологією TSMC N3P. Це вдосконалений 3-нм техпроцес, а не 2-нм, як повідомлялося раніше.

Інформацію підтвердив віцепрезидент Google з апаратного забезпечення Пен Юй-Чунь на презентації Pixel 11 у Тайвані. За його словами, Tensor G6 у всіх чотирьох моделях серії використовує саме техпроцес TSMC N3P.

Звідки інформація про 2-нм Google Tensor G6

Чутки почали поширюватися в середині липня після публікації Economic Daily News. Видання повідомляло, що TSMC нібито виготовлятиме Tensor G6 за 2-нм технологією.

Якби ця інформація підтвердилася, Pixel 11 могла б стати однією з перших смартфонних серій з 2-нм чипом. Водночас такий перехід коштував би Google дорожче через порівняно невеликі обсяги постачання Pixel у порівнянні з іншими виробниками мобільних системних чипів.

Втім, навіть у такому випадку Tensor G6 не став би першим мобільним чипом на 2 нм. Цей статус у вихідному матеріалі віддають Samsung Exynos 2600, який компанія представила ще в грудні минулого року.

Tensor G6 все одно отримав помітні покращення

Попри відсутність 2-нм техпроцесу, Google заявляє про суттєві покращення Tensor G6 порівняно з Tensor G5, який також використовує 3-нм технологію.

За даними Google, Tensor G6 забезпечує на 50% більше обчислювальної потужності TPU. Оновлений процесорний блок також має кращу енергоефективність до 30%. Поки що складно оцінити, наскільки ці зміни вплинуть на реальну швидкодію Pixel 11. Це стане зрозуміло після практичних тестів смартфонів.

Google відповіла на подорожчання оперативної пам’яті

Пен Юй-Чунь також прокоментував загальне зростання цін на DRAM. За його словами, подорожчання пам’яті стало проблемою для всієї галузі та впливає не лише на ціни, а й на співвідношення попиту та пропозиції.

Google не планує просто перекладати це подорожчання на покупців. Компанія працює над оптимізацією інтерфейсу та системи, ефективнішим використанням DRAM, а також змінами в апаратній і програмній архітектурі.

Презентація в Тайвані також припала на 20-річчя роботи Google у сфері апаратної інженерії в країні. Компанія називає тайванський майданчик найбільшим центром досліджень і розробок апаратного забезпечення та ШІ за межами США.

Пен Юй-Чунь зазначив, що тайванська команда Google безпосередньо брала участь у спільному проєктуванні Tensor G6 разом із TSMC.

Джерело: gsmarena, notebookcheck