Смартфон Xiaomi 18 Fold з чипом Xring O3 вже на підході: з'явились результати тестів флагмана

Xiaomi готується представити Xiaomi 18 Fold пізніше цього місяця в Китаї. Новинка вже з’явилась у базі даних Geekbench, на що звернув увагу портал Gizmochina.

Xiaomi 18 Fold вказаний на Gizmochina як Xiaomi 2608BPX34C. У списку зазначено, що він має материнську плату O3, що додатково вказує на майбутній флагманський чипсет Xiaomi Xring O3, виготовлений за 3-нм техпроцесом.

Чип має 10-ядерний процесор, що складається з чотирьох ядер з частотою 3,15 ГГц, чотирьох з частотою 3,69 ГГц та двох продуктивних ядер з частотою 4,36 ГГц. У списку також зазначено, що пристрій має 16 ГБ оперативної пам'яті та Android 17.

Важливо Нижчі ціни та кращі параметри: 5 смартфонів, які можна купити замість Pixel 11 Pro Fold (фото)

Судячи з витоку, Xiaomi 18 Fold набрав 629 балів у тесті Single Precision, 799 у Half Precision та 634 у тесті Quantized на Geekbench AI 1.7.0. Водночас той самий чипсет показав багатообіцяючі результати на майбутньому планшеті Xiaomi Pad 9 Pro Max.

Очікується, що Xiaomi 18 Fold та Xiaomi Pad 9 Pro Max дебютують разом. Чутки свідчать про те, що ці пристрої будуть випущені в першій половині вересня, тоді як лінійка Xiaomi 18 на базі Snapdragon 8 Elite Gen 6 може вийти на ринок до кінця місяця.

Нагадаємо, Xiaomi нещодавно підтвердила, що Pad 9 Pro Max стане першим планшетом, який використовуватиме процесор XRING O3.