Чип для Xbox Project Helix успішно пройшов етап tape-out та обіцяє продуктивність на рівні 56 TFLOPS

Згідно з новими інсайдерськими даними, апаратні платформи для консолей наступного покоління від Microsoft та Sony подолали важливий етап виробничого циклу.

Відомий своєю точністю інсайдер Kepler_L2 повідомив на форумах NeoGAF, що графічні чипи для майбутніх PlayStation 6 і Microsoft Xbox Project Helix успішно пройшли етап tape-out (фіналізацію проєкту кристала перед відправкою на фабрику).

Найбільшу увагу привертають технічні показники майбутньої системи від Microsoft. За попередніми даними, графічний процесор у складі Xbox Project Helix здатен забезпечити близько 56 TFLOPS обчислювальної потужності. Для порівняння, аналогічний показник чипа для PlayStation 6 оцінюється на позначці 40 TFLOPS. Таким чином, на папері рішення від Microsoft має приблизно 40-відсоткову перевагу в «сирій» продуктивності.

Обидві консолі у своїх майбутніх апаратних платформах спиратимуться на перспективну графічну архітектуру AMD RDNA 5. Проте профільні експерти нагадують, що показники TFLOPS відображають лише пікову пропускну здатність і не завжди прямо конвертуються у пропорційний приріст кадрів за секунду в іграх. На реальну швидкість також впливатимуть робочі частоти, пропускна здатність пам'яті, архітектурні оптимізації та можливості трасування променів.

Офіційні представники AMD, Sony та Microsoft поки що не коментують ці витоки. Успішний tape-out зазвичай натякає на потенційний реліз нових ігрових систем ближче до кінця 2027 року, проте на тлі поточної ситуації на ринку напівпровідників остаточні терміни та роздрібні ціни пристроїв залишаються відкритими.