TSMC вже випробовує чипи майбутнього за технологією 1,4 нанометра

Випробування обладнання та географія нових фабрик

Тестовий випуск мікросхем під назвою A14 розгорнули на майданчиках у науковому парку Сіньчжу та на "Фабриці 25" у науковому парку Центрального Тайваню. Фахівці випробовують складне обладнання та повністю налагоджують усі виробничі процеси перед тим, як виділити основні ресурси для масштабного випуску, пише Wccftech з посиланням на тайванські ЗМІ.

Новий технологічний процес A14 забезпечить значний приріст щільності транзисторів і стане основою чипів на багато років. У порівнянні з 2-нанометровим вузлом N2, нове рішення гарантує підвищення швидкості роботи на 10 – 15 відсотків при аналогічному рівні споживання енергії.

Якщо ж зберегти попередній рівень швидкості, використання нової технології дозволяє зменшити споживання електроенергії на 25 – 30 відсотків.

Графік масового випуску та подальші перспективи

Між технологіями на 2 нанометри та 1,4 нанометра компанія розташувала проміжний вузол A16 на 1,6 нанометра. Офіційно масове виробництво за технологією A14 стартує у 2028 році, попри повідомлення про можливий запуск окремої лінії наприкінці 2027 року.

У 2029 році TSMC планує перейти до техпроцесу A13 на 1,3 нанометра, який зменшить площу кристала ще на 6 відсотків. Правила проєктування A13 повністю сумісні з A14, що дозволить компанії легко адаптувати наявні виробничі лінії для випуску новіших мікросхем.