Серверный процессор AMD EPYC Genoa предстал без теплораспределительной крышки

До конца года AMD выведет на рынок серверную платформу Socket SP5 и процессоры EPYC Genoa, основанные на архитектуре Zen 4.

Образцы новых CPU уже активно тестируются партнёрами «красного» чипмейкера, благодаря чему в Сети появились новые фото монструозного сокета LGA6096 и одного из будущих процессоров со снятой теплораспределительной крышкой.

Новый процессорный разъём AMD, как нетрудно понять из названия, насчитывает 6096 контактов.

Для сравнения, у актуального Socket SP3 их число составляет 4094 штуки.

Этот прирост в первую очередь объясняется переходом на 12-канальную память DDR5, в то время как нынешние CPU EPYC взаимодействуют с DDR4 в восьмиканальном режиме.

Вдобавок максимальное число ядер вырастет с 64 до 96 единиц у чипов Genoa (Zen 4) и до 128 ядер в случае Bergamo (Zen 4c).

На опубликованном снимке запечатлён один из старших представителей семейства EPYC Genoa.

Их выпуск осуществляется на мощностях TSMC по 5-нм технологии, а площадь оставляет около 72 мм².

В центре расположен кристалл ввода-вывода IOD, выпускаемый Global.

Foundries по уже знакомым 12-нм нормам.

Его площадь составляет 397 мм2.

В число новшеств будущей серверной платформы AMD также входит поддержка высокоскоростного интерфейса PCI Express 5.0.

Больше подробностей о ней станет известно во второй половине этого года.

Неофициальные спецификации будущих CPU EPYC.