Технології та наука
Samsung готує технологію для встановлення HBM-пам'яті поверх кристалів процесора
Цього року компанія Samsung планує представити оновлену технологію 3D-пакування мікросхем, яка дозволить розташовувати пам'ять HBM поверх кристалів CPU або GPU. У найближчому майбутньому, ймовірно у 2025-2026 роках, це дасть змогу тісно інтегрувати пам'ять...
Overclockers
AMD Ryzen 9 9950X коштуватиме дешевше за попередника на момент релізу
Overclockers
Lian Li випускає корпус O11 EVO RGB Automobili Lamborghini
Overclockers
Kioxia наростила обсяги виробництва пам'яті NAND до старого рівня
Overclockers
Модне повернення в Канни: шукаємо найцікавіші образи з червоного хідника за допомогою ШІ
Elle
Другою найпопулярнішою грою Steam став клікер Banana. Він поступається тільки Counter-Strike 2
Overclockers
Відеокарта Zephyr GeForce RTX 4070 ITX отримала кулер з одним вентилятором
Overclockers