/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F20%2F9af7594c84eb5043e7dca5b779285488.jpg)
10-нм техпроцесс Intel кардинально улучшится благодаря технологии SuperFin
Одним из главных акцентов выступления Раджи Кодури на Architecture Day 2020 стал рассказ об усовершенствованной версии 10-нанометрового технологического процесса под названием Super.
Вкратце некоторые сведения о технологии уже были известны за пару дней до официальной презентации.
Intel называет Super.
Fin «крупнейшим улучшением в рамках одного техпроцесса за всю историю компании».
Как мы помним, 10-нм узел Intel дебютировал в 2018 году с «большим скрипом» на два года позже стратегических планов.
Единственным представителем семейства Cannon Lake стал чип Core i3-8121U с деактивированной графикой.
Затем в прошлом году компания выпустила куда более удачные мобильные процессоры Ice Lake-U, хотя и ограниченные по тиражу.
Таким образом, Super.
Fin знаменует третью итерацию «синего» 10-нм узла, наконец-то доведенного до ума.
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F20%2F0aa749862358ea2f534303437c578c13.jpg)
Раджа Кодури сравнил улучшения Super.
Fin с переходом на новый техпроцесс.
Благодаря множественным оптимизациям внутри кристалла, Super.
Fin обеспечивает на 17-18% лучшую производительность транзисторов, что приводит к росту потолка частот и улучшению удельной эффективности на ватт.
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F20%2F9b5f8563551c64a219c3d23beb583ec8.jpg)
Технология обеспечивается новым классом диэлектрических материалов «Hi-K», уложенных в сверхтонкие слои толщиной всего в несколько ангстрем, чтобы сформировать повторяющуюся структуру «суперрешетки».
Среди конкретных улучшений можно выделить сниженное сопротивление и больший ток канала, ускорение времени переключения транзистора, уменьшение сопротивления переходов на 30%, 5-кратное увеличение емкости при той же занимаемой площади по сравнению с отраслевым стандартом и другие.
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F20%2F9e63c74ef28beb2adf26242c8c2b0da0.jpg)
Технология Super.
Fin будет впервые использована в семействе Tiger Lake-U.
Кроме этого, в разработке находится технология Enhanced Super.
Fin, направленная на дальнейшие оптимизации 10-нм техпроцесса, что делает его актуальным на ближайшие годы.
Что интересно, Intel намерена отказаться от наименований технологии с плюсами формата 1x-нм ++++, так как это сбивает с толку как потребителей, так и их сотрудников.
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F20%2Ff9fe44f4c8af175367433db3bf135126.jpg)
Забавный факт, согласно этой методике улучшения Super.
Fin можно описать как 10-нм ++ или 10-нм +++.
@video=//www


/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Fadmin%2F1eace1fb-7908-4eda-9e61-75913613d3cb.jpeg)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F53%2F65cd5ebb848651681b9b1f9362699d0a.jpg)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F1%2Fcd0a8d42b32d7afb4e79a86d010eb97c.jpg)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F434%2F625b756d0bf844d143a53e8426a8256f.jpg)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F434%2F302ae0b11739933cad86203e1ef1e2c7.jpg)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F52%2F1444ca512b13680008966efcc679df28.jpg)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F53%2F592f49a89c8f45965ec4b7a5577d8e55.jpg)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F53%2F04fb57855e62354f3d2e32565ef61994.jpg)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F1%2F62041d8e5ae758a6f4d908044ae5614f.png)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F434%2F1ed1cf3f62c4d2570d4c522258920593.jpg)