/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F20%2F9af7594c84eb5043e7dca5b779285488.jpg)
10-нм техпроцесс Intel кардинально улучшится благодаря технологии SuperFin
Одним из главных акцентов выступления Раджи Кодури на Architecture Day 2020 стал рассказ об усовершенствованной версии 10-нанометрового технологического процесса под названием Super.
Вкратце некоторые сведения о технологии уже были известны за пару дней до официальной презентации.
Intel называет Super.
Fin «крупнейшим улучшением в рамках одного техпроцесса за всю историю компании».
Как мы помним, 10-нм узел Intel дебютировал в 2018 году с «большим скрипом» на два года позже стратегических планов.
Единственным представителем семейства Cannon Lake стал чип Core i3-8121U с деактивированной графикой.
Затем в прошлом году компания выпустила куда более удачные мобильные процессоры Ice Lake-U, хотя и ограниченные по тиражу.
Таким образом, Super.
Fin знаменует третью итерацию «синего» 10-нм узла, наконец-то доведенного до ума.
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F20%2F0aa749862358ea2f534303437c578c13.jpg)
Раджа Кодури сравнил улучшения Super.
Fin с переходом на новый техпроцесс.
Благодаря множественным оптимизациям внутри кристалла, Super.
Fin обеспечивает на 17-18% лучшую производительность транзисторов, что приводит к росту потолка частот и улучшению удельной эффективности на ватт.
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F20%2F9b5f8563551c64a219c3d23beb583ec8.jpg)
Технология обеспечивается новым классом диэлектрических материалов «Hi-K», уложенных в сверхтонкие слои толщиной всего в несколько ангстрем, чтобы сформировать повторяющуюся структуру «суперрешетки».
Среди конкретных улучшений можно выделить сниженное сопротивление и больший ток канала, ускорение времени переключения транзистора, уменьшение сопротивления переходов на 30%, 5-кратное увеличение емкости при той же занимаемой площади по сравнению с отраслевым стандартом и другие.
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F20%2F9e63c74ef28beb2adf26242c8c2b0da0.jpg)
Технология Super.
Fin будет впервые использована в семействе Tiger Lake-U.
Кроме этого, в разработке находится технология Enhanced Super.
Fin, направленная на дальнейшие оптимизации 10-нм техпроцесса, что делает его актуальным на ближайшие годы.
Что интересно, Intel намерена отказаться от наименований технологии с плюсами формата 1x-нм ++++, так как это сбивает с толку как потребителей, так и их сотрудников.
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F20%2Ff9fe44f4c8af175367433db3bf135126.jpg)
Забавный факт, согласно этой методике улучшения Super.
Fin можно описать как 10-нм ++ или 10-нм +++.
@video=//www


/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Fadmin%2F1eace1fb-7908-4eda-9e61-75913613d3cb.jpeg)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F53%2F306fa81238b55e12014d55fc4ddc6c70.jpg)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F53%2F8391d84d0abdf23f730216556d16cb6f.jpg)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F53%2F525601db1a4a38409cdfbc95585c345a.png)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F118%2F4b92c9607dfbda04f7672bd1f28851b9.jpg)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F53%2F1abd4926fddd174a3ee62708f9ab1965.png)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F53%2F786f8e05fcba597d40fa7bdd6ade581e.jpg)
/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F53%2F2ddc2c29a599ee39e1b0f1f7ff7e9a06.jpg)