О намерениях выйти на рынок контрактного производства полупроводников корпорация Intel сообщила ещё весной.
Для этого чипмейкер значительно расширит сеть заводов по всему миру, а также создаст дочернее предприятие Intel Foundry Services (IFS).
Первым крупным клиентом IFS станет компания Qualcomm, о чём было объявлено в рамках мероприятия Intel Accelerated.
Qualcomm заинтересована в технологических нормах Intel 20A.
Данный техпроцесс чипмейкер планирует освоить в 2024 году, а среди его главных особенностей указывается архитектура транзисторов RibbonFET и технология Power.
Via, которая подразумевает подачу питания с обратной стороны кристалла через межкремниевые соединения.
Какие именно продукты Qualcomm будут выпускаться по технологии Intel 20A, к сожалению, пока не уточняется.
«Qualcomm в восторге от революционных технологий RibbonFET и Power.
Via, которые появятся в Intel 20A.
Мы также рады, что у нас появился ещё один передовой производственный партнёр, IFS, который поможет американским бесфабричным разработчикам выпускать продукты на местных площадках», — отметил генеральный директор Qualcomm, Кристиано Амон (Cristiano Amon).
В данном случае речь идёт не о производстве микросхем, а об их упаковке с помощью фирменных технологий Intel.
Выпускать процессоры по заказу AWS будет другой контрактный чипмейкер.