TSMC удвоит производство ИИ-чипов с технологией CoWoS в текущем году

Тайваньский производитель полупроводников намерен значительно нарастить производство чипов с технологией упаковки Co.

WoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate).

Этот метод позволяет размещать на одной подложке разные кристаллы для сложных высокопроизводительных и масштабируемых чипов.

Рост отрасли ИИ привел к большому спросу на столь сложные чипы, и TSMC трудно его удовлетворить.

В частности, по такой технологии производятся GPU для ускорителей искусственного интеллекта Nvidia H100 и будущие модели семейства Blackwell тоже будут выполнены с такой же компоновкой.

Причем на Nvidia приходится более 50% от всего объема заказов, и сейчас срок поставки ускорителей H100 составляет 10 месяцев.

Проблемой является не производство основных кристаллов по тонким техпроцессам, а недостаток мощностей для упаковки чипов.

И кроме Nvidia страдает AMD и другие компании.

TSMC намерена приложить серьезные усилия к наращиванию соответствующих производственных линий.

Компания постоянно совершенствует производство и увеличивает объемы каждый квартал.

И к концу года планируется удвоить общее количество произведенных чипов Co.

Но даже в такой ситуации это не удовлетворит весь спрос, поэтому компания продолжит расширять производство Co.

Это вполне оправдано, учитывая большие объемы поставок Nvidia H100, а запуск нового поколения Nvidia Blackwell может подстегнуть аппетиты компаний, которые развертывают серверную инфраструктуру для ИИ.

На днях стало известно, что Meta намерена приобрести 350 тысяч ускорителей Nvidia H100, и это не единственный заказчик.

Общие планы Nvidia включают поставку до двух миллионов ускорителей в текущем году.

Поэтому TSMC прогнозирует, что спрос на чипы Co.

WoS будет расти еще на протяжении 10 лет.