TSMC повышает стоимость производства 3-нм и 5-нм чипов

Тайваньский полупроводниковый гигант намерен реализовать стратегию повышения цен и повысить стоимость чипов на базе самых востребованных техпроцессов, а также повысить цены на технологию упаковки Co.

Издание Digi.

Times пишет, что производитель уже проинформировал клиентов об увеличении стоимости производства.

Повышение стоимости чипов на базе техпроцесса 3/5 нм составит до 8%.

И это при том, что все производственные линии для выпуска чипов по этим техпроцессам загружены на 100%, что говорит о высоком спросе.

Также сохраняется и растет спрос на сложные чипы для систем искусственного интеллекта.

Nvidia и AMD требуется все больше чипов, которые производятся по методу упаковки Co.

На этом фоне TSMC пытается увеличить свои производственные мощности и повысить стоимость Co.

WoS, хотя точные цифры подорожания пока неизвестны.

Все это отразится на стоимости компьютерных комплектующих потребительского сегмента и серверного оборудования для центров обработки данных.

Сейчас TSMC является безоговорочным лидером в индустрии, поскольку Samsung или Intel не могут обеспечить такое же качество и объемы производства на базе передовых техпроцессов.

И у TSMC уже формируется очередь с заказами на будущий техпроцесс 2 нм.

В качестве причин повышения названо желание сохранить высокий уровень доходности.

Внешняя экспансия TSMC со строительством заводов в других регионах, включая США, связана с серьезным ростом расходов.

Также компания постоянно расширяет производственные мощности тайваньских заводов.