Китайський ШІ "отупіє" через нові заходи США: що підготували у Вашингтоні
Китайський ШІ "отупіє" через нові заходи США: що підготували у Вашингтоні

Китайський ШІ "отупіє" через нові заходи США: що підготували у Вашингтоні

США мають намір обмежити для Китаю експорт чипів пам'яті з високою пропускною здатністю, які виробляють південнокорейські компанії.

Зусилля Китаю з розроблення напівпровідників для штучного інтелекту (ШІ) стикаються з новими невдачами, оскільки США готуються запровадити нові правила, що обмежують експорт передових чипів пам'яті з Південної Кореї для китайських компаній. Про це пише South China Morning Post.

За словами інсайдерів галузі, Китай опиниться в скрутному становищі, якщо США обмежать поставки чипів пам'яті з високою пропускною спроможністю (HBM) з Південної Кореї, оскільки у Пекіна немає внутрішніх альтернатив.

Мікросхеми HBM є життєво важливими компонентами для графічних процесорів (GPU) та інших прискорювачів штучного інтелекту. Чипи HBM, які використовують у Китаї, переважно виробляють південнокорейські компанії Samsung і SK Hynix, особливо HBM2 і HBM2E. На частку цих виробників у 2023 році припадало близько 48% світового ринку мікросхем пам'яті.

"Якщо Китай не зможе імпортувати HBM, він постраждає в короткостроковій і середньостроковій перспективі", — сказав старший аналітик канадської дослідницької компанії TechInsights Чондон Чо.

У виданні зазначили, що попри потужну фінансову підтримку з боку уряду, велика китайська компанія ChangXin Memory Technologies (CXMT) так і не змогла виробляти HBM у великих обсягах. Технологія компанії відстає від Samsung і SK Hynix щонайменше на два покоління.

За словами Чондона Чо, CXMT працює над другим поколінням HBM2, але масове виробництво всередині країни очікується не раніше 2025 року або пізніше. Крім того, аналітик вважає, що якщо CXMT все ж таки зможе налагодити масове виробництво HBM, то коефіцієнт виходу придатних чипів, найімовірніше, залишиться на рівні близько 30%.

Зі свого боку SK Hynix, яка створила перший у світі чип HBM у 2013 році, випустила свій HBM2 ще у 2018 році. Нещодавно компанія також анонсувала свій 12-шаровий HBM3E — продукт п'ятого покоління, який, як очікується, стане масовим у 2025 році.

Джерело матеріала
loader