Без кремнію: «перший у світі 2D-транзистор GAAFET» на 40% швидший за аналоги Intel
Без кремнію: «перший у світі 2D-транзистор GAAFET» на 40% швидший за аналоги Intel

Без кремнію: «перший у світі 2D-транзистор GAAFET» на 40% швидший за аналоги Intel

Аналогічні транзистори від TSMC

Розробники з Пекінського університету заявили про створення першого у світі двовимірного малопотужного транзистора GAAFET.

Китайські дослідники називають власну розробку «багатошаровою, пластинчастою, монокристалічною двовимірною конфігурацією GAA.

«Це найшвидший і найефективніший транзистор з будь-коли створених. Якщо інновації в області чипів на основі існуючих матеріалів вважаються «коротким шляхом», то наша розробка транзисторів на основі 2D-матеріалів схожа на «зміну смуги руху»», — заявляє керівник дослідження, професор Пен Хайлін. 

Розробники запевняють, що їхній транзистор за результатами тестів перевершив аналогічні розробки Intel, TSMC, Samsung та інших виробників. Польові транзистори Gate-all-around, скорочено GAAFET, є наступним етапом еволюції транзисторної технології після MOSFET та FINFET.

Останні іновації у виробництві транзисторів були досягнуті переважно за рахунок покращення контролю за джерелами та кращим зв’язком із затворами. Якщо у MOSFET-транзисторів затвор контактує з джерелом лише в одній площині, у FINFET — затвори торкаються трьох площин, схема Gate-all-around охоплює всі джерела, що перетинаются у затворах. 

Такі транзистори не є чимось новим. Технологія виробництва транзисторів необхідна для виготовлення мікросхем на рівні 3 нанометрів та нижче. Однак ключова особливість китайської розробки полягає у двовимірних транзисторах, що зумовлено використанням альтернативних кремнієвим елементів.

У якості альтернативи кремнію китайські розробники використали напівпровідниковий матеріал оксиселенід вісмуту (Bi₂O₂Se), здатний бути двовимірним напівпровідником. Такі напівпровідники більш гнучкі та міцні, коли мають малі розмірі, порівняно із кремнієм, який демонструє знижену рухливість носіїв навіть на рівні у 10 нанометрів. 

Спецпроєкти

Через торгівельну війну зі США Китай залишився без доступу до таких технологій, як EUV-літографія для виробництва інтегральних схем. У зв’язку з цим Китай інвестував великі кошти у створення альтернативних технологій. 

Оскільки США можуть посилити свої торговельні обмеження на доступ Китаю до технологій, включаючи потенційну заборону на технологію GAAFET, китайська технологічна індустрія намагається грати на випередження. 

Матеріал опублікований у журналі Nature

Спецпроєкти

Джерело: tomsHardware

Теги за темою
Китай Samsung
Джерело матеріала
loader
loader