Apple вже готується до релізу iPhone 20 та iPhone Fold 2

Apple ще навіть не анонсувала iPhone 18 Pro та складаний iPhone Fold, однак за чутками, вже готується до релізу наступних поколінь цих моделей.

Зазначається, що Apple прагне дотримуватись плану, згідно з яким, у 2027 році мають бути представлені 6 флагманських моделей, серед яких iPhone 20 Pro, iPhone 20 Pro Max та iPhone Fold 2. За інформацією авторитетного інсайдера Digital Chat Station, в першому кварталі наступного року гігант з Купертіно представить iPhone 18, а після нього вже iPhone Air 2 та iPhone 18e. 

Восени очікуються iPhone 20 Pro, iPhone 20 Pro Max та iPhone Fold 2. При цьому друге покоління складаного смартфона має отримати ширший дисплей порівняно з цьогорічною моделлю. Базова модель iPhone 18 отримає OLED-дисплей з частотою оновлення 120 Гц та підтримкою ProMotion. 

iPhone Air 2 також отримає OLED-дисплей з частотою оновлення 20 Гц та підтримкою ProMotion.  Натомість iPhone 18e отримає OLED-дисплей з частотою оновлення 60 Гц та без підтримки ProMotion. 

За чутками, Apple вже провела тестування та доопрацювала iPhone 20 Pro, iPhone 20 Pro Max та iPhone Fold 2. Це може означати, що в компанії вже підготовані різні прототипи для подальшого масового виробництва у 2027 році. Однак поки ще це все лише на рівні чуток.

За інформацією інсайдерів, в майбутньому чипі A20 Pro Apple готує архітектуру, дуже схожу на нову технологію пакування  Samsung “Side-by-Side” (SbS) в Exynos 2700. В чипі Apple A20 Pro оперативна пам’ять так само розміщуватиметься поряд з процесором та використовуватиме систему охолодження, яка постійно контактує з процесором. 

We’re about to see massive thermal dissipation gains on the iPhone 18 Pro. Finally outer facing SoC with WMCM packaging which allows the RAM to sit on the side instead of on top, allowing the A20 Pro chip die to have direct contact with the vapor chamber cooler!

This is BIG https://t.co/8Q48qgdqSA

— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) June 29, 2026

Фактично єдина відмінність полягатиме в розмірах випарної камери. Плата HPB процесора Exynos 2700 покриває як DRAM, так й кристал. В A20 Pro випарна камера безпосередньо контактує лише з кристалом.

В чипі A20 Pro використовується технологія Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), яка передбачає чиплетну конструкцію, об’єднуючи кілька окремих кристалів, зокрема, CPU, GPU та NPU в одному корпусі. 

Нові подробиці про iPhone 18 Pro

Інсайдер Reptalica опублікував скани iPhone 18 Pro, який готується до випуску в цьому році. З них стає зрозуміло, що смартфон дійсно отримає зменшений Dynamic Island з можливим переміщенням Face ID під дисплей, а також величезну випарну камеру.

Центральний виріз пігулкообразної форми тепер вміщуватиме лише фронтальну камеру та сканер Face ID, а інфрачервоний датчик переміщується вбік, а можливо, під екран.

iPhone 18 Pro VC is *HUGE*, and extend to the top of the phone, and smaller dynamic island is nearly confirmed with a CT scan showing the infrared flooder being mounted on the side. pic.twitter.com/uINs7A8s18

— Reptalica (@Reptalicant) June 29, 2026

Крім того, iPhone 18 Pro і Pro Max будуть оснащені технологією Samsung M16 LTPO+ OLED, 10-бітною панеллю, в якій синій флуоресцентний OLED-матеріал замінюється синім фосфоресцентним матеріалом, забезпечуючи значне підвищення ефективності, Додатково підтримується здатність дисплея динамічно регулювати частоту оновлення: до 120 Гц для ігор або плавного прокручування і до 1 Гц при перегляді статичних зображень.

Також iPhone 18 Pro буде оснащений новим модемом Apple C2, який забезпечує підтримку 5G mmWave, а також безліччю функцій, пов’язаних з супутниковим зв’язком.

Джерело: Wccftech