Apple уже готовится к выпуску iPhone 20 и iPhone Fold 2

Apple вже готується до релізу iPhone 20 та iPhone Fold 2

Apple пока даже не анонсировала iPhone 18 Pro и складной смартфон iPhone Fold, однако, по слухам, уже ведётся подготовка к выпуску следующих поколений этих моделей.


Отмечается, что Apple стремится следовать плану, согласно которому в 2027 году должны быть представлены 6 флагманских моделей, в числе которых iPhone 20 Pro, iPhone 20 Pro Max и iPhone Fold 2. По информации авторитетного инсайдера Digital Chat Station, в первом квартале следующего года гигант из Купертино представитiPhone 18, а после него уже iPhone Air 2 и iPhone 18e.

Осенью ожидаются iPhone 20 Pro, iPhone 20 Pro Max и iPhone Fold 2. При этом второе поколение складного смартфона должно получить дисплей большего размера по сравнению с моделью этого года. Базовая модель iPhone 18 получит OLED-дисплей с частотой обновления 120 Гц и поддержкой ProMotion.

Apple вже готується до релізу iPhone 20 та iPhone Fold 2
Digital Chat Station / Weibo

iPhone Air 2 также получит OLED-дисплей с частотой обновления 20 Гц и поддержкой ProMotion. В свою очередь, iPhone 18e получит OLED-дисплей с частотой обновления 60 Гц и без поддержки ProMotion.

По слухам, Apple уже провела тестирование и доработала iPhone 20 Pro, iPhone 20 Pro Max и iPhone Fold 2. Это может означать, что у компании уже готовы различные прототипы для последующего массового производства в 2027 году. Однако пока это всё лишь слухи.


По информации инсайдеров, в будущем чипе A20 Pro Apple готовит архитектуру, очень похожую на новую технологию упаковки Samsung «Side-by-Side» (SbS) в Exynos 2700. В чипе Apple Оперативная память A20 Pro также будет располагаться рядом с процессором и использовать систему охлаждения, которая постоянно находится в контакте с процессором.

Фактически единственное отличие будет заключаться в размерах испарительной камеры. Плата HPB процессора Exynos 2700 покрывает как DRAM, так и кристалл. В A20 Pro испарительная камера напрямую контактирует только с кристаллом.

Спецпроекты

В чипе A20 Pro используется технология Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) — модуль, в котором используется чиплетная конструкция, объединяющая несколько отдельных кристаллов, в частности CPU, GPU и NPU, в одном корпусе.

Новые подробности об iPhone 18 Pro

Инсайдер Reptalica опубликовал сканы iPhone 18 Pro, который готовится к выпуску в этом году. Из них становится ясно, что смартфон действительно получит уменьшенный Dynamic Island с возможным перемещением Face ID под дисплей, а также огромную испарительную камеру.

Центральный вырез в форме таблетки теперь будет вмещать только фронтальную камеру и сканер Face ID, а инфракрасный датчик переместится вбок, а возможно, под экран.

Кроме того, iPhone 18 Pro и Pro Max будут оснащены технологией Samsung M16 LTPO+ OLED — 10-битной панелью, в которой синий флуоресцентный OLED-материал заменяется синим фосфоресцирующим материалом, обеспечивая значительное повышение эффективности. Дополнительно поддерживается способность дисплея динамически регулировать частоту обновления: до 120 Гц для игр или плавной прокрутки и до 1 Гц при просмотре статичных изображений.


Также iPhone 18 Pro будет оснащён новым модемом Apple C2, который обеспечивает поддержку 5G mmWave, а также множеством функций, связанных со спутниковой связью.

Источник: Wccftech

Теги по теме
Apple
Источник материала
loader
loader