Intel придумала незвичайний спосіб додати підсвічування прямо в процесор

Intel запатентувала незвичайну технологію, яка може змінити вигляд майбутніх процесорів. Компанія пропонує вбудовувати мікроскопічні MicroLED безпосередньо в корпус чипа. Такі світлодіоди можуть використовуватися не лише для декоративного підсвічування, а й для відображення певної інформації про роботу процесора. Патент Intel був поданий ще у 2022 році, але опублікували його лише зараз.

За задумом Intel, MicroLED розміщуватимуться разом із напівпровідниковим кристалом у скляній підкладці. Для передачі живлення та сигналів компанія пропонує використовувати спеціальні наскрізні з’єднання через скло – TGV. Самі світлодіоди можуть підключатися безпосередньо до кристала або через нанодроти. Такий підхід дозволяє створити значно складнішу конструкцію корпусу процесора.

Intel розглядає одразу кілька варіантів використання MicroLED. Наприклад, світлодіоди можуть показувати, що процесор виконує певну функцію, або просто створювати декоративний ефект. В окремому прикладі патент описує можливість підсвічувати напис безпосередньо на поверхні CPU. Також світлодіоди можуть мати різні кольори, що нагадує RGB-підсвічування оперативної пам’яті чи інших компонентів ПК.

Цікаво, що основою конструкції виступає саме скляна підкладка. Intel уже кілька років працює над цією технологією для складних чиплетних систем. Компанія заявляє, що скло може забезпечити приблизно у 10 разів вищу щільність з’єднань порівняно з органічними підкладками. Водночас комерційне використання скляних підкладок для процесорів ще перебуває на етапі підготовки та тестування.

Втім, чекати процесори Intel із вбудованим MicroLED-підсвічуванням найближчим часом не варто. Поки це лише патент, а сама компанія не оголошувала про готовий продукт на його основі. Крім того, незрозуміло, як така технологія працюватиме разом із масивним кулером, який зазвичай повністю закриває верхню частину процесора. Тому наразі це радше демонстрація того, які незвичайні можливості Intel розглядає для майбутньої упаковки чипів.