AMD може використати 3-нм техпроцес TSMC і 4-нм Samsung для випуску чипів Zen 5

Наступного року компанія AMD виведе на ринок процесори з мікроархітектурою Zen 5.

Ми вже знаємо, що при випуску нових чипів «червоні» планують використати 3- та 4-нм технології.

Однак якщо актуальні процесори Zen 4/4c виробляються виключно на потужностях TSMC, то у випадку Zen 5 компанія планує звернутися за послугами до двох чипмейкерів.

Згідно з останньою інформацією, AMD зацікавилася 4-нм техпроцесом Samsung 4LPP та може використати його для виробництва кристалів вводу-виводу (I/O die) деяких процесорів.

Самі ж мікросхеми з обчислювальними ядрами Zen 5 сходитимуть виключно з 3-нм конвеєра TSMC.

Як і у випадку Zen 4, для процесорів Zen 5 компанія розробила два варіанти чиплетів.

Мікросхема зі звичайними ядрами Zen 5 отримала кодове ім'я Nirvana, а чип на базі Zen 5c зветься Prometheus.

Офіційні подробиці про нове покоління процесорів AMD стануть відомими протягом першої половини наступного року.