Intel ведет переговоры с TSMC и Samsung по выпуску полупроводниковой продукции

По информации издания Bloomberg, корпорация Intel ведет переговорный процесс с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company и Samsung Electronics по поводу аренды их производственных мощностей для выпуска чипов в будущем.

Переговоры с Samsung, чьи контрактные и технологические возможности уступают TSMC, находятся на более предварительной стадии.

Представители TSMC и Samsung от комментариев отказались.

Ключевой датой, после которой ситуация должна проясниться, является 21 января.

Именно в этот день состоится годовой отчет Intel, на котором генеральный директор Боб Свон выступит с докладом по планам аутсорсинга и собственному производству Intel.

TSMC, крупнейший контрактный производитель полупроводников, готов предложить Intel 5-нм и 4-нм технологии.

Компания заявила, что освоит пробное производство 4-нанометровых чипов в четвертом квартале 2021 года, а массовые поставки — в следующем году.

При необходимости он может быть полностью отдан на нужды Intel.

Комплекс объединит фабрики и исследовательский центр с количеством сотрудников более 8 тыс.