Intel близка к подписанию большого контракта с TSMC на передовые техпроцессы

Отраслевое издание Digi.

Times сообщает, что Intel ведет переговоры с TSMC о заключении сделки, согласно которой тайваньский чипмейкер будет поставлять Intel полупроводниковую продукцию на основе передового 3-нм техпроцесса.

Делегация Intel посетит Тайвань в середине декабря.

Помимо подписания контракта, руководство Intel хочет решить два важных вопроса: добиться достаточных квот на 3-нм техпроцесс, а также инициировать сотрудничество по следующему на очереди 2-нм техпроцессу.

Дело в том, что начальное производство 3-нм пластин составит всего 40 000 единиц в месяц.

Однако основным претендентом на всю квоту является компания Apple, имеющая давнюю историю работы с TSMC.

Поэтому Intel будет непросто переубедить TSMC отдать ей часть пластин.

Intel будет использовать свои собственные производственные нормы вместе с техпроцессами TSMC.

Это позволит обеспечить необходимую гибкость при выводе новых продуктов на рынок благодаря объединению нескольких кристаллов в одном продукте.

Например, процессоры Meteor Lake получат многочиповый дизайн с микросхемами Intel и TSMC на одной подложке.

Retired Engineer.