Samsung розробляє нову технологію охолодження для майбутніх процесорів Exynos

Повідомляється, що Samsung розробляє нове рішення для охолодження майбутніх процесорів смартфонів Exynos.

Що відомо

Ця технологія упаковки, натхненна ПК та серверами, передбачає використання радіатора, прикріпленого до верхньої частини процесора. Очікується, що розробку буде завершено до 4 кварталу 2024 року. Це робить її потенційним доповненням Exynos 2500, який, ймовірно, буде використовуватися в деяких моделях Galaxy S25.

Exynos 2400 продемонстрував трохи гірші показники у тесті нагрівання, ніж Snapdragon 8 Gen 3. Exynos 2200 2022 мав ще більш серйозні проблеми з перегрівом.

Нова технологія упаковки FOWLP-HPB (Fan-out wafer-level package-HPB) має на меті вирішити ці проблеми за рахунок радіатора, який називається HPB (Heat Path Block). Вона використовується в ПК і серверах і раніше не застосовувалася в смартфонах через їхній менший формфактор.

Samsung сподівається, що FOWLP-HPB покращить охолодження, стабілізує продуктивність, збільшить час автономної роботи та в цілому призведе до більш прохолодних телефонів.

Якщо технологія буде завершена вчасно, Exynos 2500 може стати першим чіпсетом для смартфонів, який отримає цю інновацію. Це буде значним кроком уперед для Samsung, адже вона прагне конкурувати з Qualcomm у сфері мобільних процесорів.