Раскрыта информация о китайской компании-производителе установок для DUV-литографии

Стало известно, что усилия Китая по производству установок DUV-литографии возглавляє дочерняя компания Shanghai Electric — Shanghai Aishegna.

В последнее время Китай вызвал волну потрясений в западном технологическом секторе, сначала выпуском модели искусственного интеллекта Kimi K3, затем стремительным ростом акций производителя оперативной памяти CXMT почти на 500%, а затем новостью о начале производства установок для глубокой ультрафиолетовой литографии.

Судя по всему, AIMES Technology — дочернее предприятие Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) — занимается производством оборудования, необходимого для DUV-литографии, тогда как SMEE работает с криптон-фторидными 248 нм и линейными (от 200 до 400 нм) лазерами. При этом Shanghai Aishegna занимается процессами DUV-иммерсионной литографии, в которой более высокий показатель преломления сверхчистой воды используется для увеличения апертуры системы. Это улучшает оптическое разрешение и позволяет установке изготавливать значительно более мелкие и плотно упакованные транзисторы на кремниевых пластинах.

По информации Reuters: вряд ли китайские установки в ближайшее время смогут составить конкуренцию аналогичной продукции нидерландской ASML. Сообщения из Китая свидетельствуют о том, что производство установок для экстремальной ультрафиолетовой литографии должно начаться в 2030 году.

Shanghai Aishengna is manufacturing the DUV.
Aishengna’s parent company is Shanghai Electric, which is also the parent company of SMEE. SMEE was restructured into 3 in 2024.
AMIES handles back-end litho equipment. SMEE does KrF/i-line. Aishengna (with SMEE patents and their DUV… https://t.co/CVIeFryxBS pic.twitter.com/gB32dNgbTf

— Zephyr (@zephyr_z9) July 29, 2026

Установка, производством которой будет заниматься Shanghai Aishegna, представляет собой иммерсионный сканер, использующий воду для печати микросхем. Установки DUV обычно применяются для изготовления микросхем по 7-нм технологическому процессу или более. И хотя производство более совершенных микросхем на этих установках возможно, оно обычно требует многослойного формирования рисунка и может привести к образованию большего количества дефектов и снижению показателя производства годных образцов. Эти ограничения снижают производительность установки и увеличивают стоимость производства кремниевых пластин.

Кроме того, китайские компании стремятся подстраховаться. Последние отчеты указывают, что Huawei планирует начать производство стеклянных подложек для чипов уже в 2027 году. В связи с этим партнеры компании уже готовят производственные линии для технологий сквозных стеклянных переходных отверстий (TGV) и соединительных стеклянных элементов.

CHINA’S EUV MANHATTAN PROJECT: WALL STREET STARTS TO PRICE IN THE THREAT

TLDR: China ‘reportedly’ completed an EUV prototype in Shenzhen and has begun producing domestic immersion DUV tools. Huawei and former ASML engineers are said to be central to the state-led effort.… pic.twitter.com/MdM3JsfcRl

— Antfeed (@antfeedapp) July 29, 2026

Стеклянные подложки обладают значительными преимуществами по сравнению с кремниевыми аналогами. Они обеспечивают превосходную устойчивость к нагреву и деформации, уменьшают общую толщину подложки, что позволяет увеличить плотность соединений для крупных графических процессоров с поддержкой ИИ и многослойной компоновки.

Кроме того, стеклянные подложки помогают повысить плотность процессора, снизить тепловые ограничения и не зависеть от оборудования для EUV-литографии. Кроме того, как уже упоминалось, Китай располагает прототипом установки для EUV-литографии и рассчитывает запустить производство первых чипов уже в 2028 году. Это в целом характеризует стратегию страны по всестороннему развитию собственного потенциала в области литографии, которое Китай осуществляет практически одновременно.

Источник: Wccftech