Какие смартфоны получат новый процессор Dimensity 9600 Pro: что умеет этот чип

Чип Dimensity 9600 Pro с наибольшей вероятностью будет интегрирован в линейки Redmi K, Find X, Galaxy S FE, передает Фокус.

Какие смартфоны получат Dimensity 9600 Pro

Новейшие процессоры MediaTek китайская Xiaomi использует в своих аппаратах Redmi серии K. На глобальный рынок такие смартфоны поступают с индексом T Pro.

Новинки, маркируемые как Oppo Find X и Vivo X, могут также получить под капот Dimensity 9600 Pro.

Процессоры MediaTek использует и Samsung, например для оснащения планшетов Galaxy Tab S и смартфонов Galaxy S FE.

Согласно утечкам, гаджеты с Dimensity 9600 Pro на борту станут доступны для покупки, начиная с октября этого года.

Что известно о чипе Dimensity 9600 Pro

Он создан с использованием 2-нм техпроцесса TSMC и новых ядер ARM серии C. Этот мобильный процессор имеет компоновку ядер 2+3+3 и содержит более 33 млрд транзисторов, пишет gizmochina.com.

Переход с 3-нм на 2-нм техпроцесс обеспечивает прирост производительности на 14% и снижение энергопотребления на 23% на уровне самого чипа — и это еще до учета изменений в архитектуре центрального процессора.

В Dimensity 9600 Pro используется конфигурация четвертого поколения, состоящая исключительно из высокопроизводительных ядер: два супер-ядра C2-Ultra с тактовой частотой 4,55 ГГц и кэш-памятью L2 объемом 2 МБ каждое, три ядра C2 Pro с частотой 4,35 ГГц и кэшем L2 объемом 1 МБ, а также еще три ядра C2 Pro с частотой 3,10 ГГц и кэшем L2 объемом 512 КБ. Если добавить к этому 16 МБ кэш-памяти L3, то общий объем кэша чипа составит 34,5 МБ; по заявлению MediaTek, объем кэша L2 здесь на 21% больше, чем у Dimensity 9500, что должно сократить задержки при обращении к памяти во время высоких нагрузок.

Показатели производительности подтверждают преимущества новой архитектуры. MediaTek заявляет о росте производительности на 17% в одноядерном режиме и на 15% в многоядерном по сравнению с Dimensity 9500. Что касается энергопотребления, то супер-ядра потребляют на 37% меньше энергии, а общее энергопотребление в многоядерном режиме снижено на 61% при сопоставимой пиковой производительности.

В количественном выражении это означает, что Dimensity 9600 Pro набирает 4276 баллов в одноядерном и 12 650 баллов в многоядерном тестах Geekbench 6.4. Для сравнения: в тех же тестах чип Dimensity 9500 набрал 3666 и 11 014 баллов, так что прирост производительности между поколениями соответствует заявленным MediaTek показателям в 17% и 15%.

Переход на память и накопители нового поколения

Dimensity 9600 Pro — первый мобильный чип с поддержкой памяти LPDDR6 и накопителей стандарта UFS 5.0. Память LPDDR6 обеспечивает на 33% более высокую производительность по сравнению с LPDDR5X, а UFS 5.0 удваивает скорость последовательного чтения и записи по сравнению с двухканальной памятью UFS 4.0.

Обновление центрального процессора (CPU) сопровождается внедрением нового графического ускорителя G2-Ultra NX. По заявлениям компании, он обеспечивает на 27% более высокую пиковую производительность, чем решение предыдущего поколения, при этом снижая энергопотребление на 24% (при сопоставимой пиковой мощности). Производительность в задачах трассировки лучей выросла на 18%, а сам чип теперь способен обеспечивать частоту кадров в играх до 185 fps.

За обработку изображений отвечает процессор Imagiq 1290 ISP, поддерживающий запись видео в формате 4K с частотой 240 кадров в секунду (для создания эффекта замедленной съемки), а встроенная аппаратная поддержка декодирования H.266 снижает энергопотребление на 23% по сравнению с чисто программным декодированием.

Ключевой акцент — на производительности ИИ

В основе Dimensity 9600 Pro лежит архитектура, которую MediaTek называет "AI-native" (ориентированной на ИИ), и технические характеристики подтверждают этот подход. Чип оснащен двумя блоками NPU: высокопроизводительным NPU 1090 десятого поколения и энергоэффективным NPU второго поколения, предназначенным для задач постоянного мониторинга (always-on sensing). Скорость предварительного заполнения (prefill) у высокопроизводительного NPU выросла на 51% по сравнению с предыдущим поколением, тогда как энергопотребление экономичного NPU снизилось на 40%.

Модуль Generative AI Engine 3.0 удваивает вычислительную мощность в формате INT4 по сравнению с предшественником, что позволяет чипу запускать модели типа "смесь экспертов" (MoE) с количеством параметров до 30 млрд непосредственно на устройстве, без обращения к облачным вычислениям.

Все эти компоненты объединены в единую систему благодаря архитектуре, которую MediaTek называет Tianji Intelligent Computing Fusion Architecture. Система управляет распределением задач между центральным процессором (CPU), нейронным процессором (NPU) и памятью как единым целым, благодаря чему крупные модели ИИ и обычные приложения могут работать одновременно, не отнимая ресурсы друг у друга. По заявлению MediaTek, это позволяет снизить энергопотребление при сохранении стабильной скорости работы.