TSMC начала строительство фабрики для производства чипов по 2-нм техпроцессу

Компания TSMC начала строительство своего производственного предприятия, которое будет осуществлять производство чипов по нормам 2-нанометрового технологического процесса.

По данным Digi.

Times, помимо научно-исследовательского цента, который займётся разработками 2-нм технологии, компания TSMC также начала строительство производственной фабрики для этого техпроцесса.

Следует отметить, что в современных реалиях название технологического процесса не связано напрямую с размерами транзисторов, так что 2-нм техпроцесс не обеспечит ширину затвора на уровне 2 нм.

Новая производственная фабрика будет расположена неподалёку от штаб-квартиры TSMC в Hsinchu Science Park, Тайвань.

В отчёте также подтверждаются первые подробности грядущем техпроцессе.

В частности, говорится, что он будет использовать технологию Gate-All-Around (GAA).

Помимо освоения усовершенствованных технологических процессов производства чипов, TSMC также разработала чёткие планы по ускорению продвижения передовых технологий компоновки.

Речь идёт о SoIC, InFO, Co.

WoS и WoW.

Все эти технологии классифицируются компанией как «3D Fabric», хотя некоторые из них являются 2.5D.

Эти технологии будут серийно использоваться на фабриках Zhu.

Nan и Nan.

Ke со второй половины 2021 года и, как ожидается, внесут значительный вклад в прибыль компании.

Сообщается, что конкурирующая компания Samsung имеет собственную технологию 3D-компоновки под названием X-cube, однако из-за высокой стоимости новой технологии она привлекает клиентов намного медленнее.

(Открывается в новом окне).