AMD раскрыла детали о новом поколении технологии 3D V-Cache для процессоров Zen 4

Компания AMD на днях раскрыла новые подробности о технологии 3D V-Cache, которая используется в процессорах Ryzen 7000X3D.

Официальные продажи первых «камней» стартовали на прошлой неделе.

Сейчас в магазинах, в том числе украинских, доступны модели Ryzen 9 7900X3D и Ryzen 9 7950X3D с увеличенным до 128 Мбайт объёмом кэш-памяти третьего уровня.

Оказалось, что микросхема с дополнительным L3-кэшем, распаянная поверх одного из чиплетов с ядрами Zen 4, выполнена по 7-нм техпроцессу.

То есть в процессорах Ryzen 7000X3D объединены кристаллы, изготавливаемые по трём разным технологиям (5, 6 и 7 нм).

Если сравнивать с первым поколением технологии 3D V-Cache, то кристалл с L3-кэшем по-прежнему насчитывает около 4,7 млрд транзисторов, однако его площадь уменьшилась с 41 мм² до 36 мм².

Иначе говоря, AMD внесла изменения во внутреннюю структуру микросхемы.

В новом поколении пропускная способность дополнительного L3-кэша выросла 2 Тбайт/с до 2,5 Тбайт/с.

Из интересных особенностей можно выделить большую площадь GPU-блоков и наличие двух интерфейсов GMI (Global Memory Interconnect).

С их помощью микросхема взаимодействует с чиплетами CCD, то есть поддерживается максимум два кристалла по 8 ядер Zen 4 в каждом.

Схема кристалла IOD в составе CPU Ryzen 7000.

Автор Locuza.