Der8auer заглянул под крышку процессора AMD Ryzen 7 8700G

Известный энтузиаст Роман «der8auer» Хартунг провёл очередной эксперимент по «скальпированию» процессора.

В этот раз в роли подопытного кролика выступил AMD Ryzen 7 8700G для платформы AM5.

Под теплораспределительной крышкой Роман обнаружил пластичный термоинтерфейс, тогда как в линейке CPU Ryzen 7000 компания AMD использовала припой.

В ходе эксперимента der8auer заменил штатный термоинтерфейс на более эффективный жидкий металл.

Это существенно улучшило температурный режим Ryzen 7 8700G.

Если раньше он разогревался до 85°C, то с жидким металлом температура едва превышала 60°C.

Замеры проводились в бенчмарке Cinebench R23 при разгоне до 5,0 ГГц по всем ядрам, использовалась система жидкостного охлаждения Corsair H150i i.

Cue Link.

В это же время оверклокер Skatter.

Bencher в деталях рассказал о процессе разгона встроенной графики Ryzen 7 8700G.

Опубликованный материал затрагивает немало параметров, влияющих на производительность видеоядра Radeon 780M.

Его эксперимент показал, что из этого iGPU можно «выжать» дополнительные ~22% быстродействия, а при тонкой настройке ОЗУ прирост окажется ещё выше.

Более подробная информация доступна по ссылке.