Виробничі потужності TSMC CoWoS заброньовані Nvidia та AMD до 2025 року

Індустрія штучного інтелекту потребує високої обчислювальної потужності, тому на ринку спостерігається стабільний попит на спеціалізовані прискорювачі з потужними чипами.

Подібні напівпровідникові процесори поєднують кілька кристалів у межах одного пристрою.

Тайванська компанія TSMC випускає складні чипи із застосуванням технологій упаковки Co.

WoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) та SoIC (System-on-Integrated-Chip).

І на тлі високого попиту виробничі потужності TSMC вже заброньовані на два роки наперед.

За повідомленнями тайванської преси, усі виробничі лінії для пакування чипів завантажені замовленнями від Nvidia та AMD до 2025 року включно.

Технологія Co.

WoS використовується для потужних чипів Nvidia Hopper та новітніх графічних процесорів Blackwell.

Конкурент AMD також використовує цю технологію у своїх прискорювачах MI300.

Реагуючи на запити ринку, тайванський напівпровідниковий гігант планує збільшити виробництво від 45 тисяч чипів до 55 тисяч до кінця цього року і надалі нарощувати обсяги виробництва.

Також очікується збільшення виробництва чипів із застосуванням методу пакування SoIC, який уже впроваджується компанією AMD.

Нещодавно TSMC озвучила плани поступового розвитку технології Co.

WoS, завдяки чому компанія хоче вийти на виробництво величезних чипів з підкладкою розмірами 120x120 мм вже у 2027 році.