Samsung вступає в конкуренцію з Intel у сфері виробництва мікросхем зі скляною підкладкою

Група компаній Samsung у складі Samsung Electronics, Samsung Electro–Mechanics та Samsung Display об’єднали свої зусилля у спільних дослідженнях та розробці скляної підкладки для напівпровідникових мікросхем.

Амбітна мета — досягти масового комерційного виробництва чипів з новим типом пакування до 2026 року, була заявлена Samsung на виставці CES 2024 у січні.

Стратегія полягає в тому, щоб досягти успіху швидше, ніж це зробить їх головний конкурент компанія Intel, яка планує вийти на масове виробництво таких мікросхем до 2030 року.

Скляна підкладка — це напівпровідникова підкладка, яка оптимізує зв’язок між мікросхемами та електронними пристроями.

Порівняно зі звичними пластиковими підкладками, вона є значно тоншою, міцнішою та термостійкою, що робить її вигідною для комбінацій мікросхем великої щільності, площі та високої продуктивності.

Intel інвестували мільярд доларів у свою фабрику в Аризоні ще 10 років тому, щоб створити лінію досліджень і розробок скляних підкладок і налагодити ланцюжок постачання.

Японська компанія Ibiden, світовий виробник напівпровідникових підкладок номер один, також оголосила в жовтні минулого року, що займається дослідженнями та розробками скляних підкладок як нового бізнесу.

У Кореї SKC, філія SK Group, створила дочірню компанію Absolix і вивчає масове виробництво підкладок разом із провідними світовими напівпровідниковими компаніями, такими як AMD.